Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung von Leiterplatten in Kunststoffgehäusen.
                        
                        
                        
    
    
        
            
            
        
        
    
                        
                            
Beispiel-Heißverstemm-Anwendung: Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse
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	Vorbereitung: 
		- Leiterplatte: Die Leiterplatte wird mit den benötigten elektrischen und mechanischen Komponenten bestückt und für die Montage vorbereitet.
- Kunststoffgehäuse: Das Kunststoffgehäuse, hergestellt durch Spritzguss, ist mit vorbereiteten Domen versehen, die durch die Löcher in der Leiterplatte passen.
 
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	Positionierung: 
		- Die Leiterplatte wird in das Kunststoffgehäuse eingesetzt, wobei die Kunststoff-Dome durch die entsprechenden Löcher in der Leiterplatte geführt werden. Dies stellt sicher, dass die Leiterplatte korrekt positioniert ist und fest gehalten wird.
 
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	Heißverstemmprozess: 
		- Erwärmung: Ein beheizter Stempel wird auf die herausragenden Kunststoff-Dome aufgesetzt. Die Temperatur des Stempels wird so eingestellt, dass der Kunststoff schmilzt, aber nicht zersetzt wird.
- Umformung: Der geschmolzene Kunststoff wird mit dem Stempel zu einer Nietform umgeformt. Dieser Prozess fixiert die Leiterplatte sicher im Kunststoffgehäuse.
- Abkühlung: Nach der Umformung wird der Kunststoff schnell abgekühlt, um die Nietverbindung zu härten und zu stabilisieren.
 
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	Materialauswahl: 
		- Thermoplastische Kunststoffe wie PA, PP, PBT, POM, PC und PE eignen sich hervorragend für das Heißverstemmverfahren, da sie eine gute Wärmeformbeständigkeit und mechanische Festigkeit bieten.
- Kunststoffe mit Glasfaseranteilen können zusätzliche Festigkeit und Steifigkeit bieten, was besonders in anspruchsvollen Anwendungen vorteilhaft ist.
 
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	Vorteile des Heißverstemmverfahrens: 
		- Dauerhafte Verbindung: Die umgeformten Nieten bieten eine sichere und dauerhafte Fixierung der Leiterplatte im Gehäuse.
- Prozesssicherheit: Der automatisierte Heißverstemmprozess gewährleistet eine hohe Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit.
- Flexibilität: Verschiedene thermoplastische Kunststoffe können verwendet werden, was das Verfahren vielseitig einsetzbar macht.
 
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	Qualitätskontrolle: 
		- Die Qualität der Verbindungen wird durch visuelle Inspektionen und mechanische Tests überprüft, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte fest und stabil im Kunststoffgehäuse fixiert ist.
- Eventuelle Nacharbeiten oder Anpassungen werden vorgenommen, um die Verbindungsqualität zu optimieren.
 
Durch die Heißverstemm-Anwendung können Leiterplatten zuverlässig und effizient in Kunststoffgehäusen fixiert werden, was eine hohe mechanische Stabilität und Langlebigkeit der elektronischen Geräte gewährleistet.
 
 
 
 
                                                            
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